Inter-Bio SPR 芯片为自主研发的一体化的柱面棱镜芯片。其中柱面棱镜芯片的两侧面为对称同心圆柱面,分别作为检测光的入射面和出射面;柱面棱镜芯片的上表面为检测光的反射面,入射面和出射面的轴心线在柱面棱镜芯片的该反射面上,柱面棱镜芯片的反射面为平面,反射面上镀有金膜。相比其它家设计的分体式结构,避免芯片与棱镜多次结合与分离引起的定位误差,没有芯片、耦合器与棱镜之间的多个折射面,最大程度的减少光能损失。提高了检测灵敏度。同时,根据各种用途不同,我们对芯片表面进行了不同的改性,能满足各个实验和检测方面的需求。
编号 | 用途 |
IB-UM | 裸金芯片,可以用于各种生物实验中,进行自行设计、修饰芯片表面,进行实验方法的摸索。 |
IB-CM-1 | 表面基团进行了短链羧甲基化修饰,适用于一些巨大的分子量物质以及细胞等方面的共价结合。 |
IB-CM-3 | 表面基团进行了低密度的羧甲基化修饰,专门适用于低结合能力的分子相互作用方面的研究。 |
IB-CM-5 | 以水溶性多糖为基础,表面具有较丰富的羧甲基,确保配体高容量的结合到芯片表面,是蛋白等分析中最常用的芯片之一。 |
IB-CM-7 | 比CM-5具有更高的羧甲基化密度,更适用于小分子,小肽或者较弱结合特性的配体共价结合到芯片表面。 |
IB-SA | 表面进行了亲和素化修饰,可以偶联生物素化的小分子、蛋白、核酸等物质。 |
IB-NTA | 表面进行了NTA基团修饰,可以偶联HIS标签的重组蛋白。 |
IB-Pro A | 表面偶联了一定量的蛋白A,可以定向偶联抗体,保护抗体因共价偶联或者物理吸附带来的活性损失。 |
IB-HA | 以水溶性的透明质酸的特性,表面基团类似CM-3芯片,但是具有更好的对抗非特性结合能力和再生功能。 |
IB-LzPep | 表面具有两性聚合物涂层,具有能高度抵抗血清,乳品等复杂样本的非特性吸附的能力,特别适用于一些复杂样本的检测。 |
IB-LzPolym | 环状多肽化芯片,具有低非特异性蛋白结合能力,适用于一些特殊低相互作用的研究。 |
IB-HPA | 疏水表面,适用于单层脂质分子与膜相关蛋白的相互作用分析 |